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来源:http://www.360yptsh.com 编辑:www.ag88.com 时间:2018/09/03

  EMC封装成形常见缺点及其对策

   塑料封装以其共同的优势而成为当时微电子封装的干流,约占封装商场的95%以上。塑封产品的广泛应用,也为塑料封装带来了史无前例的开展,可是简直一切的塑封产品成形缺点问题总是普遍存在的,也无论是选用先进的传递模注封装,仍是选用传统的单注塑模封装,都是无法彻底避免的。相比较而言,传统塑封模成形缺点几率较大,品种也较多,尺度越大,发作的几率也越大。塑封产品的质量好坏首要由四个方面因从来决议:A、EMC的功能,首要包含胶化时刻、黏度、活动性、脱模性、粘接性、耐湿性、耐热性、溢料性、应力、强度、模量等;B、模具,首要包含浇道、浇口、型腔、排气口规划与引线结构规划的匹配程度等;C、封装方式,不同的封装方式往往会呈现不同的缺点,所以优化封装方式的规划,会大大削减不良缺点的发作;D、工艺参数,首要包含合模压力、注塑压力、注塑速度、预热温度、模具温度、固化时刻等。

  下面首要对在塑封成形中常见的缺点问题发作的原因进行分析研讨,并提出相应有用可行的处理办法与对策。

  1.封装成形未充填及其对策

  封装成形未充填现象首要有两种状况:一种是有趋向性的未充填,首要是因为封装工艺与EMC的功能参数不匹配构成的;一种是随机性的未充填,首要是因为模具清洗不妥、EMC中不溶性杂质太大、模具进料口太小等原因,引起模具浇口阻塞而构成的。从封装方式上看,在DIP和QFP中比较简单呈现未充填现象,而从外形上看,环亚娱乐平台,DIP未充填首要表现为彻底未充填和部分未充填,QFP首要存在角部未充填。 未充填的首要原因及其对策:

  (1)因为模具温度过高,或许说封装工艺与EMC的功能参数不匹配而引起的有趋向性的未充填。预热后的EMC在高温下反响速度加速,致使EMC的胶化时刻相对变短,活动性变差,在型腔还未彻底充溢时,EMC的黏度便会急剧上升,活动阻力也变大,以至于未能得到杰出的充填,然后构成有趋向性的未充填。在VLSI封装中比较简单呈现这种现象,因为这些大规模电路每模EMC的用量往往比较大,为使在短时刻内到达均匀受热的效果,其设定的温度往往也比较高,所以简单发作这种未充填现象。) 关于这种有趋向性的未充填首要是因为EMC活动性不充沛而引起的,能够选用进步EMC的预热温度,使其均匀受热;添加注塑压力和速度,使EMC的流速加速;下降模具温度,以减缓反响速度,相对延伸EMC的胶化时刻,然后到达充沛填充的效果。

  (2)因为模具浇口阻塞,致使EMC无法有用注入,以及因为模具清洗不妥构成排气孔阻塞,也会引起未充填,并且这种未充填在模具中的方位也是毫无规则的。特别是在小型封装中,因为浇口、排气口相对较小,所以最简单引起阻塞而发作未充填现象。关于这种未充填,能够用东西铲除阻塞物,并涂上少数的脱模剂,并且在每模封装后,都要用**和刷子将料筒和模具上的EMC固化料铲除洁净。

  (3)尽管封装工艺与EMC的功能参数匹配杰出,可是因为保管不妥或许过期,致使EMC的活动性下降,黏度太大或许胶化时刻太短,均会引起填充不良。其处理办法首要是挑选具有适宜的黏度和胶化时刻的EMC,www.ag88.com!并依照EMC的贮存和运用要求妥善保管。

  (4)因为EMC用量不行而引起的未充填,这种状况一般呈现在替换EMC、封装类型或许替换模具的时分,其处理办法也比较简单,只需挑选与封装类型和模具相匹配的EMC用量,即可处理,可是用量不宜过多或许过少。

  2、封装成形气孔及其对策

  在封装成形的进程中,气孔是最常见的缺点。依据气孔在塑封体上发作的部位能够分为内部气孔和外部气孔,而外部气孔又能够分为顶端气孔和浇口气孔。气孔不只严重影响塑封体的外观,并且直接影响塑封器材的可靠性,尤其是内部气孔更应注重。常见的气孔首要是外部气孔,内部气孔无法直接看到,有必要经过X射线仪才干观察到,并且较小的内部气孔Bp使经过x射线也看不清楚,这也为战胜气孔缺点带来很大困难。那么,要处理气孔缺点问题,有必要细心研讨各类气孔构成的进程。可是严格来说,气孔无法彻底消除,只能多方面采纳办法来改进,把气孔缺点控制在良品规模之内。

  从气孔的外表来看,构成的原因好像很简单,仅仅型腔内有剩余气体没有有用排出而构成的。事实上,引起气孔缺点的要素许多,首要表现在以下几个方面:A、封装资料方面,首要包含EMC的胶化时刻、黏度、活动性、挥发物含量、水分含量、空气含量、料饼密度、料饼直径与料简直径不相匹配等;B、模具方面,与料筒的形状、型腔的形状和摆放、浇口和排气口的形状与方位等有关;C、封装工艺方面,首要与预热温度、模具温度、注塑速度、注塑压力、注塑时刻等有关。

  在封装成形的进程中,顶端气孔、浇口气孔和内部气孔发作的首要原因及其对策:

  (1)、顶端气孔的构成首要有两种状况,一种是因为各种要素使EMC黏度急剧-上升,致使注塑压力无法有用传递到顶端,以至于顶端残留的气体无法排出而构成气孔缺点;一种是EMC的活动速度太慢,以至于型腔没有彻底充溢就开端发作固化交联反响,这样也会构成气孔缺点。处理这种缺点最有用的办法就是添加注塑速度,恰当调整预热温度也会有些改进。

  (2)、浇口气孔发作的首要原因是EMC在模具中的活动速度太快,当型腔充溢时,还有部分剩余气体未能及时排出,而此刻排气口现已被溢出料阻塞,最终残留气体在注塑压力的效果下,往往会被紧缩而留在浇口邻近。处理这种气孔缺点的有用办法就是减慢注塑速度,恰当下降预热温度,以使EMC在模具中的活动速度减缓;一起为了促进挥发性物质的逸出,能够恰当进步模具温度。

  (3)、内部气孔的构成原因首要是因为模具外表的温度过高,使型腔外表的EMC过快或许过早发作固化反响,加上较快的注塑速度使得排气口部位充溢,以至于内部的部分气体无法战胜外表的固化层而留在内部构成气孔。这种气孔缺点一般多发作在大体积电路封装中,并且多呈现在浇口端和中心方位。要有用的下降这种气孔的发作率,首先要恰当下降模具温度,其次能够考虑恰当进步注塑压力,可是过火添加压力会引起冲丝、溢料等其他缺点,比较适宜的压力规模是8~10Mpa。

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