公司公告

您当前的位置:主页 > 公司公告 >

环亚娱乐ag88手机版我国LED封装业的现状与未来开展

来源:http://www.360yptsh.com 编辑:www.ag88.com 时间:2018/08/12

  我国LED封装业的现状与未来开展

  一、简述

   LED光电工业是一个新式的朝阳工业,具有节能、环保的特色,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使LED光电工业愈加契合咱们国家的动力、减碳战略,而获得更多的工业支撑和商场需求,成为一道亮丽的工业开展景色。

   LED工业链全体分为上、中、下流,分别是LED外延芯片、LED封装及LED运用。作为LED工业链中承上启下的LED封装工业,在整个工业链中起着无与伦比的重要作用。依据LED器材的各类运用产品许多运用LED器材,如大型LED显现屏、液晶显现器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和LED汽车灯等,LED器材在运用产品总成本上占了40%至70%,且LED运用产品的各项功能往往70%以上由LED器材的功能决议。
我国是LED封装大国,据估计全国际80%数量的LED器材封装会集在我国,散布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。
在曩昔的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断生长开展,技能不断老练和立异。在中低端LED器材封装范畴,我国LED封装企业的商场占有率较高,在高端LED器材封装范畴,部分我国企业有较大打破。跟着工艺技能的不断老练和品牌诺言的堆集,我国LED封装企业必将在我国这个LED运用大国里扮演重要和主导的人物。
二、我国LED封装业的现状与未来

   下面从十个方面来论说我国LED封装业的现状与未来:

   (一)LED封装产品

   LED封装产品大致分为直插式(LAMP)、贴片式(SMD)、大功率(HI-POWER)三大类,三大类产品中有不同尺度、不同形状、不同色彩等各类产品。

   我国的LED封装产品经过十多年的开展,已构成类别完全的各类封装类型,与国外的封装产品类型根本同步,在国内根本能找到各类进口产品的代替产品。

   在往后的几年里,我国的LED封装产品品种将愈加完全,与国外产品坚持同步。

   (二)LED封装产能

   我国已逐步成为国际LED封装器材的制作中心,其间包含台资、港资、美资等企业在我国的制作基地。

   据预算,我国的封装产能(含外资在大陆的工厂)占全国际封装产能的60%,而且跟着LED工业的集合度在我国的添加,此份额还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩大较快,跟着更多本钱进入大陆封装工业,LED封装产能将会快速扩张。

   (三)LED封装出产及测验设备

   LED封装首要出产设备有主动固晶机、主动焊线机、主动封胶机、主动分光分色机、主动点胶机、主动贴带机等;LED首要测验设备有IS规范仪、光电归纳测验仪、TG点测验仪、积分球流明测验仪、荧光粉测验仪、冷热冲击箱、高温高湿箱等。

   五年前,LED首要封装设备是欧洲、台湾厂商的全国,国产设备多为半主动设备,现在,除主动焊线机外,国产全主动设备已能批量供给,不过精度和速度有待进一步前进。LED的首要测验设备,除IS规范仪外,其它设备已根本完成国产化。

   就硬件水平来说,我国规划以上的LED封装企业是国际上最先进的。当然,一些更高层次的测验剖析设备还有待进一步装备。

   我国在封装设备硬件上,因为购买了最新式和最先进的封装设备,具有后发优势,具有先进封装技能和工艺开展的根底。

   (四)LED芯片

   LED封装器材的功能在50%程度上取决于芯片,50%取决于封装工艺和辅助资料。

   现在我国大陆的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚,规划不够大,最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家均匀产能在1至2个亿。

   国内中小尺度芯片(指15mil以下)已能根本满意国内封装企业的需求,大尺度(指功率型瓦级芯片)还需进口,首要来自美国、台湾企业。

   国产品牌的中小尺度芯片功能与国外品牌距离较小,具有杰出的性价比,能满意绝大部分LED运用企业的需求。

   国产大尺度瓦级芯片还需尽力,以满意未来照明商场的巨大需求。

   跟着本钱商场对上游芯片企业的介入,估计未来三年我国LED芯片企业将有较大的开展,将有力地促进LED封装工业全体水平的前进。

   (五)LED封装辅助资料

   LED封装辅助资料首要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。

   现在我国大陆的封装辅助资料供给链已较完善,大部分资料已能在大陆出产供给。

   高功能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类资料首要要求耐高温、耐紫外线、优异折射率及杰出的膨胀系数等。

   跟着全球一体化的进程,我国LED封装企业已能运用到国际上最新和最好的封装辅助资料。

   (六)LED封装规划

   直插式LED的规划已相对老练,现在首要在衰减寿数、光学匹配、失功率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的规划尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断开展之中,封装支架尺度、封装结构规划、资料挑选、光学规划、散热规划等不断立异,具有宽广的技能潜力。
功率型LED的规划则是一片新天地。因为功率型大尺度芯片制作还处于开展之中,使得功率型LED的结构、光学、资料、参数规划也处于开展之中,不断有新式的规划呈现。
我国的LED封装规划是树立在国外及台湾已有规划根底上的改善和立异。规划需依靠杰出的电脑规划东西、杰出的测验设备及杰出的可靠性试验设备,更需依据先进的规划思路和产品领悟力。现在我国的LED封装规划水平还与国外职业巨子有必定距离,这也与我国LED职业缺少规划龙头企业有关,缺少有组织、有方案的规划性的研制规划投入。
(七)LED封装工艺

   LED封装工艺包含固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。

   跟着我国LED封装企业这几年的快速开展,LED封装工艺现已上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型LED显现屏、广色域液晶背光源等,我国的LED优异封装企业已能满意其需求,先进封装工艺出产出来的LED已挨近国际同类产品水平。不过,大功率LED器材的封装工艺要求更高,我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。

   (八)LED封装器材的功能

   LED器材功能目标首要包含亮度/光通量、光衰、失功率、光效、共同性、光学散布等。

   ①亮度或光通量;

   因为小芯片(15mil以下)已可在国内芯片企业大规划量产(虽然有部分外延片来自进口),小芯片亮度已与国外最高亮度产品挨近,其亮度要求已能满意95%的LED运用需求,而封装器材的亮度90%程度上取决于芯片亮度。

   中大尺度芯片(24mil以上)现在绝大部分依靠进口,每瓦流明值取决于所收购芯片的流明值,封装环节对流明值的影响只要10%。

   ②光衰;

   一般研讨认为,光衰与芯片关联度不大,与封装资料与工艺关联度最大。影响光衰的封装资料首要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等,影响光衰的封装工艺首要有各工序的烘烤温度和时刻及资料匹配等。

   现在,我国LED封装工艺经过多年的开展和堆集,已有较好的根底,在光衰的操控上已与国外一些产品对抗。

   ③失功率;

   失功率与芯片质量、封装辅助资料、出产工艺、规划水平缓管理水平相关。

   LED失效首要表现为死灯、光衰过大、波长或色温漂移过大等。依据LED器材的不同用处要求,其失功率也有不同的要求。例如指示灯用处LED可认为1000PPM(3000小时);照明用处LED为500PPM(3000小时);五颜六色显现屏用处LED为50PPM(3000小时)。

   我国封装企业的LED失功率全体水平有待前进。可喜的是,少数我国优异封装企业的失功率已到达国际水平。

   ④光效;

   LED光效90%取决于芯片的发光功率。我国LED封装企业对封装环节的光效前进技能也有许多研讨。

   假如我国在大尺度瓦级芯片的研制出产上获得打破及量产,将会极大促进功率型封装器材光效的前进。

   ⑤共同性;

   LED的共同性包含波长共同性、亮度共同性、色温共同性、衰减共同性等

   前三项共同性是可以经过投料工艺操控和分光分色机挑选到达的。前三项水平来说,环亚娱乐ag88手机版。我国LED封装技能与国外共同。

   视点共同性往往难以分选出来,需经过优化规划、物料机械精度操控、出产制程严格操控来到达。例如,尊龙d88。LED全彩显现屏用处的红、绿、蓝三种椭圆形LED的视点共同性操控非常重要,决议性地影响LED全彩显现屏的色彩质量,成为LED器材的一项高端技能。

   衰减共同性也与物料操控和工艺操控有关,包含不同色彩LED的衰减共同性和同一色彩LED的衰减共同性。

   共同性的研讨是LED封装技能的一个重要课题。

   我国部分LED封装企业在LED共同性方面的技能已与国际接轨。

   ⑥ 光学散布;

   LED是一个发光器材,关于许多LED运用用处来说,LED的光形散布是一个重要目标,决议了运用产品二次光学的规划根底,也直接影响了LED运用产品的视觉效果。

   例如,LED野外显现屏运用的LED椭圆形透镜规划可以使显现屏在视点改变时亮度改变平稳并有较大视角,契合人的视觉习气。又如,LED路灯的光学要求,使得LED的一次光学规划和路灯的二次光学规划有必要匹配,到达最佳路面光斑和最佳发光功率。

   经过计算机光学模仿软件来进行规划开发是常用的手法。我国LED封装企业在活跃迎头赶上,与国外技能的距离在缩小。
(九)LED封装运用方向

   现在,我国的LED封装产品已广泛地运用在指示、背光、显现、照明等运用方向,运用范畴包括消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建筑业等全方位范畴。我国LED封装器材运用范畴的广度将会愈加拓宽,我国在LED的运用上已走在国际的前列。

  

(十)LED封装业人才情况

   我国LED封装业的人才是树立在消化吸收台、港、美资LED企业的技能和管理人才根底上再培育和生长起来的。职业的中、高层技能及管理人才满意不了现有LED职业快速开展的需求,职业内经历型人才偏多,技能型、学术型人才偏少。可喜的是,跟着工业的开展,部分高校已设置相关光电专业进行培育人才,产学研的协作深化也为我国LED封装企业运送和培育了一批人才。

   LED封装工业是LED光电工业中承上启下的重要环节,一切LED运用产品均需运用高质量的LED封装器材。LED封装规划工艺、及技能配方具有高新技能特色,相对上游外延芯片范畴,LED封装工业的知识产权壁垒较少。LED照明和LED电视将成为LED封装工业的微弱增加点。

   我国现在的LED封装企业规划遍及不够大,榜首阵营的封装企业的均匀销售收入在1个亿左右,与台湾的上市封装龙头企业亿光(2008年营收约23亿人民币)比较距离较大。跟着我国LED工业的快速开展,我国的LED封装企业增加潜力巨大。

   我国LED封装工业迫切需求自主民族品牌,以打破国外品牌在高端运用范畴的独占。

   我国LED封装产品将实在获益于国家节能减排战略的施行,将实在获益于金融危机中我国GDP的高位增加。

   跟着我国成为全国际的LED封装大国,我国的LED封装技能在快速开展和前进,与国际顶尖技能的距离在缩小,而且部分产品有逾越。

   咱们需求加深对LED封装工业的战略知道和注重。需加大在LED封装技能研讨范畴方面的研制投入。咱们我国LED封装工业与国外的距离首要在品牌和研制投入上。可观的研制投入才干支撑起国际认同的品牌。

   跟着我国国力的增加,LED运用商场的微弱拉力,咱们信任我国会由LED封装大国成为LED封装强国。

  供稿:深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁

Copyright © 2013 www.ag88.com,环亚娱乐手机app,环亚平台,环亚娱乐ag88手机版 All Rights Reserved 网站地图