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什么是BONDING

来源:http://www.360yptsh.com 编辑:www.ag88.com 时间:2018/09/15

  什么是BONDING

  一、什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片出产制程中一种打线的方法,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚衔接,一般bonding后(即电路与管脚衔接后)用黑色胶体将芯片封装,一起选用先进的外封装技能COB(Chip On Board),这种制程的流程是将现已测验好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路衔接到电路板上,再将消融后具有特别维护功用的有机资料掩盖到晶圆上来完结芯片的后期封装。

二、bonding技能优势

1、bonding芯片防腐、抗震,功用安稳

这种封装方法的优点是制成品安稳性相对于传统SMT贴片方法要高许多,因为现在许多运用的SMT贴片技能是将芯片的管脚焊接在电路板上,2018年Q2移动互联网行业数据发布:斗鱼位居。这种出产制程不太合适移动存储类产品的加工,在封装的测验中存在虚焊、假焊、漏焊等问题,在日常运用过程中因为线路板上的焊点长时间暴露在空气中遭到湿润、静电、物理磨损、微酸腐蚀等天然和人为因素影响,导致产品简单呈现短路、断路、乃至焚毁等状况。而bonding芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚衔接,再用具有特别维护功用的有机资料精细掩盖,完结后期封装,芯片彻底遭到有机资料的维护,与外界阻隔,不存在湿润、静电、腐蚀状况的发作;一起,有机资料通过高温消融,掩盖到芯片上之后通过仪器烘干,与芯片之间无缝衔接,彻底根绝芯片的物理磨损,安稳性更高。

2、bonding芯片适用大规模量产

bonding技能现在只被少量的几家大晶圆厂把握,开片的数量最少不会低于10万片乃至更高。其出产过程安全安稳,几乎不存在产品质量问题,并且产品的一致性强,运用寿命长。所以有技能实力的大厂会选用这种先进可是研制本钱很高的出产制程来加工高端产品。

三、bonding技能的运用

其实bonding技能早已许多运用在咱们的身边,如手机、PDA、MP3播放器、数字相机、游戏主机等设备的液晶屏幕,许多就是选用bonding技能。所以收购世界大厂bonding后的产品,尊龙人生就是博旧版!相对来说质量、功用与标准都比较好。在运行频率越来越高、对屏蔽电磁搅扰要求较高的设备上,运用传统的封装方法将会很难防止一些技能上的危险,运用bonding技能是有用改进的解决方案。

  
 

  

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